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主要優(yōu)勢
極致成本
超低功耗
22nm芯片工藝
軟硬件兼容市場主流封裝
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產(chǎn)品參數(shù)
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封裝
LCC+LGA
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尺寸
23.6mm×19.9mm×2.2mm
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超低功耗
1.5uA 典型值
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工作電壓
VBAT 2.2V～4.5V
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發(fā)射功率
23dBm±2dB(Max)
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支持
3GPP Rel.13/14/15/16 NB-IoT 無線電通信接口和協(xié)議
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內(nèi)嵌
UDP、IP、COAP、LwM2M等網(wǎng)絡協(xié)議棧
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固件
可通過主串口、DFOTA 升級
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天線接口
50歐特性阻抗
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所有器件
符合EU RoHS標準
應用領域
利爾達科技集團是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)、技術應用、服務落地的一站式合作伙伴
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熱計量
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消防設備
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無線通信模塊
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停車設備
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水計量
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燃氣計量
