利爾達(dá)NB17/18平臺(tái)模組具有超低功耗、超高性能、極致性價(jià)比等特點(diǎn),專為滿足現(xiàn)代表計(jì)市場(chǎng)需求而生。其中,MB26-H尺寸精細(xì)小巧,僅為17.7mm x 15.8mm x 2.2mm,而MB96-H尺寸則為23.6mm x 19.9mm x 2.2mm,兩者均與現(xiàn)有利爾達(dá)NB模塊及市場(chǎng)上主流封裝兼容,可為用戶提供靈活的升級(jí)路徑。它們采用先進(jìn)的雙核架構(gòu),顯著提升了OpenCPU處理能力,完美適配傳統(tǒng)表計(jì)MCU的開發(fā)習(xí)慣,大大簡(jiǎn)化并加速了用戶的開發(fā)流程,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來前所未有的靈活性,更好賦能低速物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景傳統(tǒng)行業(yè)數(shù)字化升級(jí)。