利爾達(dá)同地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同打造全場景一站式AI嵌入式解決方案
2020/09/11
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??9月9日,地平線“釋放·芯效能”產(chǎn)品發(fā)布會(huì)于深圳舉辦,宣布推出全新一代AIoT邊緣AI芯片平臺(tái)——地平線旭日3。利爾達(dá)集團(tuán)總裁陳凱受邀出席,并在會(huì)上宣布同地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同打造全場景一站式AI嵌入式解決方案。
??依托極致效能、開放易用的旭日3芯片,地平線在廣泛的AIoT應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)探索,堅(jiān)定推動(dòng)邊緣AI計(jì)算趨勢,建設(shè)地平線AI芯片生態(tài),全面加速商業(yè)落地進(jìn)程。
??“我們的使命里有‘賦能萬物’四個(gè)字,這是地平線成立的初心?!卑l(fā)布會(huì)上,地平線創(chuàng)始人兼 CEO 余凱闡釋地平線開放賦能戰(zhàn)略,“未來世界會(huì)有很多智能機(jī)器,服務(wù)于每個(gè)人的生活,讓每個(gè)人的生活更安全,更美好。賦能萬物究竟如何戰(zhàn)略落地?今天我們有了更加清晰的答案——這就是地平線的‘雙飛輪戰(zhàn)略’:Auto+AIoT。5年的探索實(shí)踐,地平線的戰(zhàn)略已經(jīng)清晰,在智能駕駛和智能物聯(lián)網(wǎng)的康莊大道上,跟行業(yè)伙伴一起構(gòu)建無處不在的智能未來!”
地平線創(chuàng)始人兼CEO 余凱
??釋放芯片極致效能?持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能升級(jí)
??旭日3系列采用16nm先進(jìn)工藝,提供業(yè)界最優(yōu)秀的AI計(jì)算能力,在2.5W的典型功耗下,能夠達(dá)到等效5TOPS的標(biāo)準(zhǔn)算力,同時(shí)提供了豐富的接口、編解碼能力和優(yōu)秀的ISP效果,滿足客戶不同產(chǎn)品類型的開發(fā)需要。除了極致效能的芯片之外,地平線還提供從模型訓(xùn)練到芯片部署,從端到端的軟件棧,大大降低AI應(yīng)用方案的開發(fā)門檻。
地平線聯(lián)合創(chuàng)始人兼技術(shù)副總裁 黃暢
??地平線聯(lián)合創(chuàng)始人兼技術(shù)副總裁黃暢說:“旭日3的AI性能極其出色,特別是在最新的邊緣側(cè)深度網(wǎng)絡(luò)下有非常好的優(yōu)化效果,使得客戶可以充分利用芯片算力。在SoC處理器的基礎(chǔ)能力之上,旭日3系列匹配強(qiáng)大的CPU、Codec、ISP能力,并且提供兩種規(guī)格,以滿足不同的市場需要,在行業(yè)內(nèi)具有很強(qiáng)的競爭力?!?/span>
??聚焦芯片AI真實(shí)效能,地平線提出MAPS(Mean Accuracy-guaranteed Processing Speed) 芯片AI效能全新標(biāo)準(zhǔn),在應(yīng)用場景中最常見的精度保障范圍內(nèi),考察每顆芯片的平均處理速度。MAPS關(guān)注任務(wù)的最終效果與性能,包容任務(wù)執(zhí)行時(shí)可采用的所有網(wǎng)絡(luò)選擇,能夠幫助客戶找到最為適宜的整體AI落地方案。
??“很多客戶仍采用學(xué)術(shù)界較為傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)模型在做訓(xùn)練,這些傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)需要花費(fèi)更大的算力資源才能跑出新型網(wǎng)絡(luò)下同樣精度的效果。”黃暢說,地平線希望提供一種全新視角,幫助客戶為不同的AI任務(wù)尋找到效率更高、配適度更好的AI芯片和網(wǎng)絡(luò)模型。
??在提供AI芯片的同時(shí),地平線憑借自身對于AI的前瞻性理解,能夠幫助客戶優(yōu)化算子,設(shè)計(jì)更優(yōu)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),并提供算法技術(shù)支持,深入幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)AI應(yīng)用落地。
??地平線對重要應(yīng)用場景中的關(guān)鍵算法發(fā)展趨勢進(jìn)行預(yù)判,前瞻性地將其計(jì)算特點(diǎn)融入到芯片架構(gòu)的設(shè)計(jì)當(dāng)中。因此,與其它典型的AI芯片相比,地平線的AI芯片隨著算法的演進(jìn)趨勢,始終能夠保持相當(dāng)高的有效利用率,從而讓客戶真正地受益于算法創(chuàng)新帶來的優(yōu)勢。旭日3目前在圖像分類任務(wù)上可以有效適配Google提出的EfficientNet系列網(wǎng)絡(luò),這也是目前在同樣精度下性能最好的網(wǎng)絡(luò),性能超越當(dāng)前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的11.4TOPS算力的芯片。
??地平線作為邊緣AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,創(chuàng)立5年以來始終聚焦邊緣人工智能芯片領(lǐng)域,致力于推動(dòng)人工智能底層核心技術(shù)的突破?!懊嫦駻I落地需求,地平線未來會(huì)持續(xù)增強(qiáng)自研AI芯片的算力密度,提供矩陣式的芯片規(guī)格,同時(shí)擴(kuò)展通用性算法需求,滿足不同客戶采用多樣化網(wǎng)絡(luò)模型的需求?!秉S暢說,“2021年,地平線將發(fā)布更強(qiáng)勁的旭日系列芯片,向行業(yè)釋放更加靈活而極致的AI效能。”
??芯片生態(tài)積蓄勢能?驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化變革
??地平線基于芯片、算法和工具鏈組成的底層計(jì)算平臺(tái),將行業(yè)領(lǐng)先的算法能力和芯片產(chǎn)品開放給客戶、合作伙伴、開發(fā)者,并提供全面開放的賦能支持,降低AI開發(fā)難度和落地門檻,加速AI在各行各業(yè)的應(yīng)用。伴隨著此次旭日3系列的發(fā)布,地平線還推出了相應(yīng)的參考方案,可應(yīng)用于智能會(huì)議、智能家居、交互機(jī)器人、車載后裝、通行考勤等諸多應(yīng)用場景。
地平線AIoT產(chǎn)品線總經(jīng)理 王叢
??地平線AIoT產(chǎn)品線總經(jīng)理王叢說:“地平線并不僅僅是芯片提供商,而是AI芯片應(yīng)用落地的生態(tài)賦能者。我們經(jīng)過幾年的業(yè)務(wù)探索與技術(shù)積累,認(rèn)識(shí)到客戶看重產(chǎn)品的交付和快速落地能力,更需要構(gòu)筑差異化能力建立自己的‘護(hù)城河’,所以地平線將積淀多年并經(jīng)過應(yīng)用落地驗(yàn)證的技術(shù)組件‘白盒’開放出來,其中包括中間件、參考算法、應(yīng)用參考設(shè)計(jì)、算法訓(xùn)練平臺(tái)等,幫助客戶進(jìn)一步加速AI落地。選擇地平線不僅是選擇一顆芯片,而是選擇 AI 時(shí)代的長期伙伴。”
??在發(fā)布會(huì)上,利爾達(dá)集團(tuán)總裁陳凱宣布同地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作,推出地平線&利爾達(dá)系統(tǒng)級(jí)解決方案,可為下游企業(yè)提供一站式采購&服務(wù)平臺(tái)、全套ODM標(biāo)準(zhǔn)化定制服務(wù)、算法應(yīng)用支持+云端服務(wù)平臺(tái)化產(chǎn)品定制服務(wù),幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地。
利爾達(dá)集團(tuán)總裁 陳凱
??OPEN AI LAB(開放智能)產(chǎn)品及方案總經(jīng)理孫健峰也在發(fā)布會(huì)上介紹了同地平線的合作:“OPEN AI LAB專注邊緣智能計(jì)算及應(yīng)用,致力于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的深度協(xié)作。地平線旭日3系列芯片業(yè)內(nèi)領(lǐng)先,結(jié)合OPEN AI LAB邊緣AI推理架構(gòu)Tengine及Edge Fusion平臺(tái),能夠更好地賦能各行各業(yè)的AI產(chǎn)業(yè)化落地,同時(shí)雙方將在教育領(lǐng)域展開深度合作,聯(lián)合推出面向高校智慧交通、無人駕駛等學(xué)術(shù)科研方向和高校SoC產(chǎn)業(yè)生態(tài)人才培養(yǎng)計(jì)劃的整體解決方案,加速學(xué)術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈人才培養(yǎng)及產(chǎn)學(xué)研用的深度耦合?!?/span>
OPEN AI LAB(開放智能)產(chǎn)品及方案總經(jīng)理 孫健峰
??在AIoT領(lǐng)域,地平線服務(wù)客戶已過百家,伴隨著技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)能力的快速提升,地平線賦能客戶場景的深度和廣度將不斷拓展和延伸,全面加速商業(yè)落地進(jìn)程。在AIoT技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域,利爾達(dá)已經(jīng)深耕了近20年,致力于物聯(lián)網(wǎng)嵌入式行業(yè)的技術(shù)及市場推進(jìn),技術(shù)實(shí)力雄厚。雙方的合作將充分發(fā)揮地平線旭日3邊緣AI芯片高效能、低功耗的優(yōu)勢,共同打造全場景一站式AI嵌入式解決方案,支持下游客戶快速實(shí)現(xiàn)應(yīng)用開發(fā)和行業(yè)場景落地,加速產(chǎn)業(yè)智能化變革。