利爾達(dá)推出MSP430系列芯片DIP轉(zhuǎn)接板
2004/08/18
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??隨著MSP430系列單片機(jī)的廣泛應(yīng)用，越來越多的工程師和電子愛好者采用該系列MCU開發(fā)產(chǎn)品，由于該芯片采用QFP封裝，引腳間距很小，開發(fā)過程中焊接不方便，在焊接的過程中方法不當(dāng)容易造成芯片的損壞。
??MSP430 64腳和100腳DIP板是為方便用戶使用MSP430單片機(jī)進(jìn)行各種產(chǎn)品的研發(fā)和試驗學(xué)習(xí)而設(shè)計制作的。此兩款轉(zhuǎn)接板支持MSP430F13X、14X、16X、41X、X42X、44X系列單片機(jī)，可以將這些芯片由原來的S-PQFP-G64或S-PQFP-G100轉(zhuǎn)換到DIP形式，不需要焊接，直接將轉(zhuǎn)接板插入用戶板使用。操作靈活方便。該產(chǎn)品適合運用這鐘類型芯片進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)的工程師以及大專院校的學(xué)生和其他單片機(jī)設(shè)計人員。
