Nordic&利爾達(dá)無線連接技術(shù)研討會火熱招募中
2025/03/17
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2025年4月10日，利爾達(dá)將攜手北歐半導(dǎo)體行業(yè)巨頭Nordic Semiconductor在杭州利爾達(dá)科技園舉辦“無線連接技術(shù)研討會”。此次盛會旨在匯聚行業(yè)精英，聚焦低功耗藍(lán)牙（BLE）、Wi-Fi及Matter協(xié)議等關(guān)鍵技術(shù)，共話無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用與未來趨勢。
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，引領(lǐng)無線技術(shù)革新
自2019年達(dá)成戰(zhàn)略合作以來，利爾達(dá)與Nordic始終致力于推動無線通信技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地。憑借雙方在研發(fā)端的緊密協(xié)作，利爾達(dá)基于Nordic nRF52全系列芯片平臺成功打造出多款標(biāo)桿級產(chǎn)品矩陣，涵蓋EB92、EB95、SB95、SB97及SP98等型號，充分滿足行業(yè)客戶的不同需求。
本次研討會將首次公開展示Nordic最新發(fā)布的超遠(yuǎn)距藍(lán)牙解決方案nRF54L及電源管理芯片（PMIC），并深度解析Nordic蜂窩IoT產(chǎn)品nRF9151與Wi-Fi產(chǎn)品nRF700x的技術(shù)突破。
利爾達(dá)也將展出基于Nordic nRF54系列芯片研發(fā)的新品EB9A藍(lán)牙模組，以及搭配nRF700x Wi-Fi的解決方案，可廣泛應(yīng)用與智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
更多關(guān)于藍(lán)牙產(chǎn)品及方案的需求，歡迎聯(lián)系利爾達(dá)。
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